
上海研倍新材料科技有限公司
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公司底色:上海总部做研发、湿法处理、造粒改性、等离子球化与检测,全资的北京研烯新材料基地承担熔炼、雾化制粉、高温烧结等热工工序。团队含材料学教授 3 名、博士 4 名,配齐激光粒度仪、SEM、XRD、氧氮分析仪、霍尔流速计等表征设备
陶瓷粉末制备球形粉末的核心,是将不规则的破碎粉/细粉通过“造粒 → 烧结 → 球化”的工艺链条,改造为高球形度、流动性好、致密度可控的粉体,以满足增材制造(3D 打印)、热喷涂、粉末冶金、高端导热填料等应用对粉体形貌与性能的严苛要求。
工艺流程:湿法球磨制浆 → 喷雾干燥造粒 → 脱胶煅烧(600–900℃)→ 高温烧结(1200–1800℃)→ 整形分级。
特点:所得为类球形团聚颗粒,孔隙率可控,成本低、产能大。适用:热喷涂粉(YSZ、Cr₃C₂-NiCr)、干压/等静压成型料。
工艺流程:路线 A 前段 + 射频等离子炬(8000–12000K)毫秒级熔融,依靠液体表面张力成球,惰性气氛急速冷却。
特点:全致密(>99%)、球形度 ≥95%、空心粉可控,粒径 15–100μm。适用:陶瓷 3D 打印(SLM/DED)、HOSP 空心球热障涂层粉。
工艺流程:不规则破碎原粉直接送入等离子球化产线熔融整形。
特点:流程最短、球形度极高。适用:来料代工、小批量科研用料。
工艺流程:原粉喷入氧-燃气火焰(约 2050℃)瞬时熔融成球。
特点:实心致密、α 相含量高、球形率 92–99%、单线产能 80–500 kg/h。适用:球形氧化铝/球形硅微粉等导热填料、塑封料。
实验室路线:溶胶-凝胶、均相沉淀、模板法、喷雾热解等,主要用于科研。近年工程化趋势为“预烧结 + 等离子球化 + 快速凝固”组合工艺,兼顾致密度与球形度。
工艺路线 | 热源/温度 | 致密度 | 球形度 | 粒径范围 | 产能/成本 | 典型应用 |
A 造粒-烧结球化 | 高温炉 | 半致密,孔隙可控 | 类球形团聚颗粒 | D50 10–150μm | 产能大、成本低 | 热喷涂粉、干压/等静压成型料 |
B 造粒-烧结-等离子球化 | 射频等离子炬 | 全致密 >99% | ≥95% | 15–100μm | 中等偏高 | 陶瓷 3D 打印(SLM/DED)、HOSP 热障粉 |
C 直接等离子球化 | 射频等离子炬 | 全致密 | 极高 | 依来料定制 | 小批量、周期短 | 来料代工、科研小样 |
D 火焰熔融法 | 氧-燃气火焰 | 实心致密、α 相高 | 92–99% | 亚微米–数十μm | 80–500 kg/h,量产经济 | 球形氧化铝/硅微粉导热填料、塑封料 |
· 热喷涂 / 成型用粉:优先选择路线 A(造粒-烧结球化),控制成本,兼顾孔隙与强度需求;
· 陶瓷 3D 打印 / 高端热障粉:选择路线 B(造粒-烧结-等离子球化),保证全致密与高球形度,重点核查空心粉率与氧含量指标;
· 来料代工 / 小批量科研:选择路线 C,直接将破碎原粉送等离子球化线,流程最短;
· 导热填料(球形氧化铝/硅微粉):直接向路线 D 的粉体厂采购成品粉往往最经济,不必自建产线。
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