一、企业概述

上海研倍新材料专注微电子焊接用球形锡合金粉体研发与定制生产，公司以超声惰性气氛雾化制粉作为核心工艺路线，搭建合金熔炼、超声雾化制粉、精密气流分级、粉体纯化、真空封装一体化产线。研发团队具备多年焊料粉体工程化经验，可面向锡膏制造企业、半导体封装材料厂商、光电封装企业及科研单位，提供标准化粉体与定向配方定制服务，重点满足高端 SMT 锡膏、低温固晶锡膏、微互连焊料粉体国产化需求，支持小样研发、中试验证与规模化连续供货。

二、产品体系

研倍球形锡膏合金粉末严格遵循 IPC 焊粉技术规范，覆盖有铅、高温无铅、中温改性无铅、低温无铅、特种封装合金五大系列。可根据下游应用需求调整主合金配比、微量元素添加方案、粒径区间、氧含量及杂质控制指标，适配常规 PCB 贴片、FPC 柔性线路板焊接、Mini/Micro LED 固晶、功率器件封装、热敏元器件低温焊接等多类场景。

1. 有铅合金粉末（非 RoHS，适用于工控、军工存量产线）

• Sn63Pb37（共晶 183℃）：行业经典配比，润湿性能优良，焊点成型光亮，通用有铅 SMT 首选粉体。

• Sn60Pb40：熔程 183~189℃，适用于成本敏感型传统电子产品焊接。

• Sn62Pb36Ag2：熔点 179℃，银元素提升焊点抗热疲劳能力，多用于通信、车载高端有铅模组。

• 高温高铅系列（Sn10Pb88Ag2、Sn5Pb92.5Ag2.5）：高熔点配方，适配多层 PCB 二次回流、大功率模块封装。

2. 高温无铅合金粉末（RoHS，主流 SMT 制程，熔程 215~230℃）

SAC 锡银铜系列

• SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：近共晶成分，综合力学性能优异，耐温度循环，广泛应用车载电子、工业控制、高端消费电子。

• SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）低银配方：在保证基础焊接性能前提下优化原料成本，适合家电、电源板大批量生产。

• SAC105、SAC405：中银、高银差异化方案，面向医疗电子、通信基站等高可靠性场景。

无银锡铜体系Sn99.3Cu0.7（SN100C，可添加微量 Ni、Ge 改性），无银低成本方案，适用于对成本敏感的常规电子产品。

锡锑合金Sn95Sb5，抗高温蠕变性能突出，应用于大功率端子、电力电子器件焊接。

3. 中温改性无铅合金粉末（熔程 170~210℃）

Sn64Bi35Ag1（SBA）、SAC-Bi 改性合金。通过铋元素调控熔程，降低回流峰值温度，规避薄型 PCB、超薄基材高温形变风险，适配双面回流工艺。

4. 低温无铅合金粉末（熔点＜160℃，热敏元件专用）

• Sn42Bi58（共晶 138℃）：成熟低温粉体，大量用于 FPC 软板、LED 模组、温度敏感传感器焊接。

• Sn42Bi57Ag1（SnBiAg）：锡铋体系改良牌号，有效改善合金脆性，提升焊点长期可靠性。

• SnBiIn 多元低温合金：超低温互连方案，主要用于特种芯片微互连封装。

5. 特种贵金属焊粉

Au80Sn20 金锡合金粉末，共晶温度 280℃，气密性封装专用，面向激光器、光通信器件，支持小批量研发定制。

三、粒度规格（IPC 标准 T2~T8，支持窄分布定制筛分）

工艺特点：依托超声雾化优势，可实现超细粉体稳定制备；支持窄粒径分布定制，减少大小颗粒混杂，缓解锡膏印刷过程中塌边、锡珠等不良。

四、核心技术优势

1. 超声惰性雾化制粉核心工艺区别于传统 VIGA 气雾化路线，超声雾化制备的锡合金粉末球形度高、卫星球数量极低，粉体表面光洁；粒径分布更集中，在 T6/T7/T8 超细粉体量产上具备显著优势，高度匹配微焊点、Mini/Micro LED 固晶等高要求场景。全部制粉过程在密闭氩气保护气氛下完成，从源头抑制粉体表面氧化。

2. 粉体印刷工艺适配性优异高球形、低卫星球粉体形貌，保证粉体良好流动性。用于锡膏调配后，印刷时不易堵塞超薄钢网，焊膏成型轮廓规整，有利于降低虚焊、锡珠、位移等 SMT 制程缺陷。

3. 成分与氧含量精准可控采用高纯金属原料真空熔炼，搭配在线直读光谱实时监控合金组分，批次间成分偏差控制严格。可根据客户技术要求定向设定氧含量管控区间，减少锡膏储存阶段氧化、分层现象，延长锡膏适用周期。

4. 多元化定制能力

• 合金配方定制：主成分调整，可选添加 Ge、Ni、Sb、In 等微量元素进行性能改性；

• 粒径定制：标准区间选型或定制窄分布筛分工艺；

• 指标定向管控：杂质含量、氧含量、α 射线水平等专项指标协商定制；

• 新型焊料粉体联合开发。

5. 完整理化检测体系配备激光粒度分析仪、扫描电子显微镜（SEM）、氧氮分析仪、直读光谱仪等全套检测设备。每批次产品附带出厂检测报告，支持第三方权威机构复测验证。

6. 灵活交付方案支持 500g 起试样研发、中试小批量、吨级长期稳定供货；产品采用惰性气体真空防潮封装，包装规格可协商调整。

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五、下游应用领域

▷ SMT 锡膏制造企业：贴片锡膏、免清洗锡膏、水溶性焊锡膏

▷ 柔性电子材料：FPC 配套低温锡膏

▷ 光电封装：Mini/Micro LED 固晶锡膏

▷ 高可靠电子产品：汽车电子、工业控制、通信设备焊料

▷ 半导体与传感器：热敏元件、芯片低温互连材料

▷ 高校、科研院所新材料配方研发试样

六、定制合作流程

1. 技术需求对接：明确应用工况、合金牌号、熔程、粒度、氧含量、RoHS 等技术标准；

2. 方案输出：研发团队结合超声雾化工艺特点，出具粉体技术方案；

3. 样品制备与交付；

4. 客户上机测试，根据反馈优化粉体参数；

5. 达成技术指标后启动批量供货；提供长期工艺技术支撑。

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七、联系方式

上海研倍新材料科技有限公司

地址：上海市青浦区华徐公路 966 号

业务对接：13501956996

邮箱：sales@rdbest-material.com